한국, TSMC, 미국 칩 지원 표준에 대한 우려 표명

서울/태피, 3월30일 (로이터) – 삼성전자(005930.KS), SK하이닉스(000660.KS), 산업통상자원부 장관 등 기업에 미국 반도체 신규 보조금 지급 기준이 부담스러울 수 있다 목요일에 대만의 TSMC도 우려를 표명했습니다.

조건에는 미국 정부와 초과 이익을 공유하는 것이 포함되며 세 명의 업계 소식통은 제출 프로세스 자체가 회사의 비밀 전략을 밝힐 수 있다고 말했습니다.

보조금은 미국 상무부가 발표한 소위 CHIPS 법에 따라 책정된 연구 및 제조 자금 520억 달러에서 나옵니다. 가이드 및 템플릿 이번 달.

SK그룹의 모회사인 SK하이닉스는 첨단 칩 패키징 공장 건설을 포함해 미국 칩 부문에 150억 달러를 투자할 계획이며 파이낸싱 신청을 고려하고 있다고 밝혔다. 삼성은 텍사스에 250억 달러 이상의 비용이 들 수 있는 칩 공장을 짓고 있으며 지침을 검토하고 있다고 말했습니다.

하지만, 자금 요청 비용 구조, 예상 칩 매출, 가동률 및 가격 변동에 대한 자세한 정보가 필요할 수 있습니다.

민감한 사안이라 익명을 요구한 한 관계자는 “다 기밀이다. 칩은 비용 구조가 가장 중요하다. 전문가들이 우리의 전략을 한눈에 알 수 있을 것”이라고 말했다.

안덕균 산업통상자원부 산업통상자원부 통상교섭본부장은 성명을 통해 “미국의 지원 조항은 한국 정부와 기업의 입장을 반영해 과도한 부담을 주지 않도록 해야 한다”고 말했다.

이 성명은 미국 반도체 부문의 선도적인 칩 제조업체이자 투자자인 캐서린 타이(Catherine Tai) 미국 무역대표부 대표와 앤이 한국에서 만난 후 나온 것입니다.

세계 최대의 칩 제조업체인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd(2330.TW)의 회장은 대만에서 열린 산업 행사에서 연설하면서 그들도 약간의 우려를 갖고 있다고 말했습니다.

Mark Liu는 기자들에게 “우리는 여전히 그들과 논의하고 있습니다. 받아들일 수 없는 몇 가지 조건이 있습니다. 부정적인 영향이 없도록 수정될 수 있기를 바랍니다. 우리는 미국 정부와 계속 대화할 것입니다.”라고 기자들에게 말했습니다.

TSMC는 애리조나의 새 공장에 400억 달러를 투자하고 있습니다.

미 상무부는 3월 31일부터 주요 칩 시설에 대한 지원 요청을, 6월 26일부터 현재 세대의 성숙한 노드 및 백엔드 시설에 대한 생산 시설에 대한 지원 요청을 수락할 예정입니다.

목요일 늦게 한국 국회는 경제를 부양하는 동시에 공급망 보안을 강화하기 위해 국내에 투자하는 반도체 산업을 포함한 전략 산업에 대해 대폭적인 세금 감면을 제공하는 법안을 승인했습니다.

승인은 정부가 다른 국가들이 힘을 키우는 동안 첨단 산업 경쟁력을 유지하기 위해 550조원(4240억 달러)의 민간 부문 투자 계획을 발표한 같은 달에 나온 것입니다.

($1 = 1,297.8800원)

(Joyce Lee와 Ben Blanchard의 추가 보고). 서울 희경양 기자의 추가 보도. Christopher Cushing과 Jacqueline Wong의 편집

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