2024년 5월 24일
홍수 윤석열 한국 대통령은 목요일 글로벌 경쟁 속에서도 경쟁력을 높이기 위해 국내 반도체 산업을 활성화하기 위한 26조원 규모의 국가 지원 프로그램을 공개했습니다.
포괄적인 칩 지원 패키지에는 금융 프로그램, R&D 전략 및 인프라 지원이 포함됩니다. 그러나 국내 업계 관계자가 국제 경쟁업체와 경쟁하기 위해 요구하는 직접적인 지원 수준에는 미치지 못했습니다.
세액공제 지원으로 대기업은 투자를 늘리고, 이익이 늘어나면 일자리도 늘어나게 된다. 이는 세수 증대로 이어질 것입니다. 윤 수석은 청와대에서 열린 반도체 산업 부처 간담회에서 “반도체는 민생의 핵심”이라고 말했다고 한다.
정부 지원책이 반도체 분야 대기업에만 혜택을 준다는 비판에 윤 총리는 반도체를 국가 경제 성장에 꼭 필요한 요소로 꼽았다. 그는 프로그램 수혜자의 70% 이상이 중소기업이 될 것이라고 말했다.
지원 패키지의 주요 프로그램은 칩 제조사의 설비 투자를 돕기 위한 17조원 규모의 반도체 금융 대출 프로그램이다. 산업은행이 반도체 제조사들에게 저금리로 대출을 제공할 예정이다.
정부는 또 비제조업체는 물론 규모가 커지는 부품·장비업체를 지원하기 위해 1조1000억원 규모의 칩펀드도 조성한다.
정부는 또한 연말 만료 예정인 세금 감면 혜택을 칩 제조업체에 확대해 481달러 규모의 세계 최대 칩셋이 될 용인그룹의 메가 프로젝트에 대한 대규모 투자를 지원할 계획이다. 10억(622조원).
윤 대표는 “시간이 지원이다”며 전력, 수자원, 도로 등 기반시설의 신속한 구축을 통해 칩 제조사 지원에 최선을 다하겠다고 약속했다.
윤 총리는 이날 회의에서도 로직반도체 시장의 중요성을 강조하며 장관들에게 지지를 얻기 위해 최선을 다하라고 주문했다.
“반도체 산업의 성패는 전체 시장의 3분의 2를 차지하는 로직칩에 달려 있다. 한국의 시장점유율은 1%에 불과하고 파운드리 선두업체와 격차가 크다. 시장도 마찬가지”라고 윤 대표는 말했다.
별도의 기자회견에서 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 최신 칩 패키지에 대해 설명하고 국가가 직접 보조금을 제공하지 않는 것에 대한 우려를 완화하려고 노력했습니다.
칩 보조금 프로그램은 미국, 유럽연합, 일본 등 칩 산업이 강한 국가에 널리 퍼져 있습니다. 그러나 세계 양대 메모리 칩 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 있는 한국에서는 현재 정부의 지원이 원활한 운영을 위한 라이선스 부여와 규제 완화 쪽으로 기울고 있다.
최 대표는 “한국, 대만 등 칩 제조 능력이 좋은 나라는 직접적인 지원을 받지 못한다”고 말했다.
Zhou는 “칩 시설을 처음부터 건설해야 하는 국가는 인센티브로 보조금을 제공합니다. 우리가 제공하는 것은 세금 혜택이며 이는 사실상 보조금과 유사합니다”라고 Zhou는 말했습니다.
정부는 연구개발, 인재육성 분야에서 향후 3년간 투자를 5조원 이상으로 확대할 예정이다.
장관은 정부가 6월에 이 지원 패키지의 세부 사항과 8월에 로직 칩 부문을 활성화하기 위한 전략을 발표할 것이라고 말했습니다.
